TDK Corporation - TDK Corporation (Tokyo Denkikagaku Kogyo) 成立于 1935 年 12 月，其創(chuàng)立宗旨是成為全球首家磁性材料“鐵氧體”工業(yè)化生產商。自創(chuàng)立以來，TDK 一直在利用以鐵氧體和陶瓷為中心的材料技術和先進的加工技術發(fā)揮材料的最大功用，不斷提供各種產品和服務。TDK 創(chuàng)辦之初的企業(yè)理念“以豐富的創(chuàng)造力，回饋文化與產業(yè)”直至今天仍在不斷激勵著公司全體員工。

一般等級

產品照片	特點	特點	說明	產品目錄	規(guī)格	RoHS認證	REACH認證	型號列表
	General	一般 (Up to 75V)	對應附加了電壓（額定電壓75V以下）的電路的電容器。	1668KB	1764KB	64KB	186KB
	Mid	中耐壓 (100 to 630V)	對應附加了較高電壓（額定電壓100～630V）的電路的電容器。	1238KB		63KB
	High	高耐壓 (1000V and over)	對應附加了高電壓（額定電壓1000V以上）的電路的電容器。	353KB	1554KB	64KB
	LowT	低背品	超低背設計，厚度尺寸0.22mm以下。(但是，芯子形狀除外。)	311KB	1231KB	63KB
	150°C	高溫保證用	適合最高使用溫度為150oC、容量變化率在±15%以內的高溫環(huán)境設備。	705KB	1681KB	64KB
	Mega	金屬支架電容	使用金屬蓋，吸收熱沖擊、機械應力，高可靠性令人驕傲。	445KB	1022KB	64KB
	Mega I LowR	金屬支架電容 (低電阻, 橫向排列型)	采用將數個MLCC橫向疊放的結構，并且最大限度地優(yōu)化金屬端子材料，在抑制產品高度和電阻的同時，可獲得大容量的電容。	264KB	1021KB	64KB
	Soft	樹脂電極品	在外部電極中夾入導電性樹脂層，在抵抗熱沖擊和機械應力方面很有效果。	713KB	1745KB	64KB
	Soft LowR	樹脂電極品 低電阻	元件的基板焊接面?zhèn)雀采w了導電性樹脂層，樹脂覆蓋面積減少，可降低電阻。	258KB	1455KB	63KB
	Open	開路模式	將電容器電極的重疊部分集中到單元中央，萬一發(fā)生裂紋時也能降低絕緣破壞的風險。	364KB	336KB	63KB
	L?W	低ESL 逆幾何	在長度方向設置端子電極，ESL變小，一直到高頻領域都有良好的去耦特性。	344KB	1437KB	63KB
	ULI	低ESL ULI	獨有的內部結構，ESL大幅變小。	282KB	1013KB	63KB

高可靠性等級

產品照片	特點	特點	說明	產品目錄	規(guī)格	RoHS認證	REACH認證	型號列表
	General	一般 (Up to 50V)	對應附加了較低電壓（額定電壓50V以下）的電路的電容器。	440KB	504KB	63KB	186KB
	Mid	中耐壓 (100 to 630V)	對應附加了較高電壓（額定電壓100～630V）的電路的電容器。	428KB		63KB