陶瓷貼片電容（MLCC）使用廣泛'如有可見或不可見裂紋會導(dǎo)致電路失效-甚至發(fā)生極嚴(yán)重的損失事件。常見的通電后擊穿現(xiàn)象大多是裂紋原因‘希望世祥小編列舉的問題能對各位讀者有比較大的參考價值。
貼片電容(MLCC)上板時焊接條件不當(dāng)是MLCC裂紋產(chǎn)生的重要原因。
陶瓷貼片電容（MLCC）陶瓷和金屬的結(jié)合體。陶瓷體部分熱傳導(dǎo)性極差‘受到急冷和急熱的情況下陶瓷體容易產(chǎn)生宏觀裂紋。金屬內(nèi)電極部分的熱傳導(dǎo)性很好’熱膨脹系數(shù)較大‘在受熱的情況下’金屬部分和陶瓷部分存在一定程度膨脹不一致的情況‘從而產(chǎn)生內(nèi)部應(yīng)力’容易造成瓷體微裂紋。大尺寸MLCC貼片電容出現(xiàn)裂紋的現(xiàn)象更為明顯。所以在焊接時需要特別注意以下幾點‘預(yù)熱時間要充分、預(yù)熱溫度盡量高、焊接溫度盡量低’具體請參考附件。
本文已為各位讀者講解了如何避免貼片電容(MLCC)焊接開裂，相信大家對如何避免貼片電容(MLCC)焊接開裂的認(rèn)識越來越深入希望本文能對各位讀者有比較大的參考價值。
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